[天一大联考]高三2026届高考全真模拟卷(二)2化学(河北专版)答案
本文从以下几个角度介绍。
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1、2023-2024天一大联考高二阶段性测试三化学
2、2023-2024天一大联考高考全真模拟题一化学
3、2024天一大联考高二化学
4、2024天一大联考高二期末化学
5、2023-2024天一大联考高二化学试卷
6、2024天一大联考化学
7、天一大联考2023-2024高三期末化学
8、天一大联考2023-2024学年高中毕业班阶段性测试三化学
9、2023-2024天一大联考高二阶段性测试一化学
10、天一大联考化学2024
全国100所名校高考模拟示范卷设计如下路线合成一种特殊结构的聚合物。A氧气CH5OBr催化剂HC=CH-Br3钯催化剂HOOC-BC=CHCNHDECHNFNaN3铜催化剂FCI5HNOF已知:N+HC=C-铜催化剂回答下列问题:(填“能”或“不能”)形成分子间氢键。NH(2)B—C的反应类型为代(3)C中官能团的名称为发基,D的结构简式为(5)化合物C的同分异构体中,同时满足下列条件的有种,其中核磁共振12(3)氢谱有4组峰的结构简式为①除苯环外不含有其他环状结构②遇FeCl溶液显色③能发生银镜反应14.(15分)半导体是人工智能技术发展的关键材料。硅单质是应用最为广泛的半导体材料。工业上将粗硅氯化、精馏后得到SiCL4和SiHCl的混合物,然后用H2还原得到高纯硅。还原过程中发生的主要反应为:i.SiCl(g)+2H(g)—Si(s)+4HC1(g)ii . SiHCl;(g)+H2(g)Si(s)+3HC1(g)H2回答下列问题:(1)SiCL的沸点为57.6°℃,SiCl晶体的类型为,其晶体中微粒间作用力为(填标号)。A.金属键B.离子键x9x+18x+C.共价键D.范德华力化学卷(二)【26·新高考·MNJ·化学·FJ】第7页(共8页)
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